村田扩充了32.768kHz MEMS谐振器高温对应品的阵容_行业新闻_聪超科技

ope电竞app芯城

ope电竞app科技

  • 专业的电子元器件分销代理商

  • 深耕行业十余载,只有原装,只做原装

  • 行业新闻

  • 客服图片
  • 客服图片2
  • 行业新闻 您的当前位置:首页 > 新闻资讯 > 行业新闻 > 内容

    村田扩充了32.768kHz MEMS谐振器高温对应品的阵容

    2019/7/29 13:24:05 1人浏览

    MEMS 谐振器

    Ceramic Resonator

    频率:32.768kHz 
    尺寸(LxWxT):0.9 x 0.6 x 0.3(in mm) 

    村田的MEMS谐振器是利用了压电现象,通过机械的共振产生一定频率的元件。

    通过使用MEMS技术,实现了晶体谐振器达不到的超小尺寸且低ESR特性的产品。
    无需对能动元件所产生的初始精度和温度特性进行补偿就能实现谐振器良好的频率精度和温度特性,为客户的低功耗和削减实装面积做贡献。


    应用例
    适合小型低背设备、工业设备、照明设备、嵌入到IC中等用途。

    Murata Icon X推荐品名

    选择指南

    型号

    数据表

    工作温度

    范围

    频率

    容许偏差

    频率

    温度特性

    负载

    电容量*

    等效串联

    电阻

    WMRAG32K76CS1C00R0
    -30 to +85?C

    ±20ppm

    -150 to

    +10 ppm

    8pF

    75kΩ

    以内

    WMRAG32K76CS2C00R0

    -40 to +85?C

    -200 to

    +10 ppm

    WMRAG32K76CS3C00R0

    -40 to +105?C
    WMRAG32K76CS4C00R0

    -40 to +125?C

    -270 to

    +10 ppm

    当考虑置换晶体时,晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容量值不同。


    Murata Icon XMEMS 谐振器的特征

  • 耐高温/高可靠性

  • 本产品没有采用传统晶体振子谐振器封装内部使用的有机材料粘合剂,实现了高温环境下的高可靠性。
    因此,可以支持工业设备、照明设备之类需要耐高温的用途。

    高度加速寿命测试(HAST*/PCT**)结果

    [测试条件]温度:120℃;湿度:85%;气压:1.7atm

     



    *High Accelerated Stress Test
    **Pressure Cooker Test

    返回顶部 >


  • 节省空间化 

  • 本产品是内置了在振荡电路中所需的负载电容量的超小型芯片尺寸封装(CSP)。因此,可节省整体振荡电路的空间,为最终的小型化做贡献。

    此外,也可在空出来的空间中追加大电流或者其他功能。

    返回顶部 >


  • 可内置 

  • 通过使用了硅材料的WLCSP,跟同样材料的半导体IC贴片兼容性更高,因此可内置在IC中。

    也可对应Transfer Mold和Wire Bonding。 


     

    返回顶部 >


  • 低功耗

  • 由于其低ESR的特性,可降低IC增益。

    因此,可抑制振荡电路的消耗电流,实现整个设备的低功耗。


    *本公司的测定结果

     

     

    河北ope电竞app电子科技有限公司 © 2016-2017 版权所有 ope电竞app科技 备案证书号:冀ICP备16023566号

    查看微信 客服

    关注微信

    没有二维码